5G臨近，廠商加緊卡位基帶芯片
2018-06-11 09:26:39
來(lái)源：人民郵電報(bào)
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原標(biāo)題：5G臨近，廠商加緊卡位基帶芯片
隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片，并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。相比之下聯(lián)發(fā)科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
M70現(xiàn)身臺(tái)北國(guó)際電腦展
在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出首款5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科表示，2019年業(yè)界將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的終端產(chǎn)品推出。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在媒體會(huì)上表示，聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)都在積極布局5G市場(chǎng)，很早就與相關(guān)通信行業(yè)大公司，包括諾基亞、NTT DoCoMo、中國(guó)移動(dòng)、華為等進(jìn)行合作。如今，全新推出的 M70芯片，將支持 5G NR，并且符合 3GPP Release 15 的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，最高可達(dá)5Gbps傳輸速率。
需要注意的是，聯(lián)發(fā)科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基于SA獨(dú)立組網(wǎng)方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，還必須與現(xiàn)有的4G基帶芯片組合使用。不過(guò)，陳冠州表示，獨(dú)立型的產(chǎn)品是很好的練功產(chǎn)品，這也能幫助未來(lái)的單芯片產(chǎn)品在推出時(shí)有更好的整合效能。
需要指出的是，相對(duì)于聯(lián)發(fā)科的5G進(jìn)度，高通驍龍X50的進(jìn)度更快，預(yù)計(jì)將在明年上半年商用。而此前高通已與小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠商簽訂了大筆采購(gòu)意向協(xié)議，因此，可能會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科未來(lái)5G芯片銷(xiāo)量產(chǎn)生壓制。對(duì)此，陳冠州指出：
“
中國(guó)大陸地區(qū)仍是聯(lián)發(fā)科主要的市場(chǎng)之一，而且也配置了最多的資源。所以，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的布局，聯(lián)發(fā)科會(huì)持續(xù)在中國(guó)大陸地區(qū)的經(jīng)營(yíng)，并且與相關(guān)客戶(hù)進(jìn)行合作，預(yù)計(jì)2019年也將會(huì)看見(jiàn)搭配聯(lián)發(fā)科5G數(shù)據(jù)芯片的終端產(chǎn)品出現(xiàn)。
”
芯片廠商爭(zhēng)相布局5G
去年10月，高通正式展示了其首款面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片——驍龍X50，并宣布其成功實(shí)現(xiàn)了在28GHz毫米波頻段上的千兆級(jí)數(shù)據(jù)連接。同時(shí)，高通還展示了基于驍龍X50的5G手機(jī)的參考設(shè)計(jì)，并預(yù)計(jì)最快在2019年上半年就會(huì)看到相應(yīng)的終端設(shè)備。
緊隨高通之后，去年11月，英特爾也宣布了其5G調(diào)制解調(diào)器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型號(hào)為XMM 8060。英特爾預(yù)計(jì)2019年年底將會(huì)商用。
雖然三星一直未發(fā)布自己的5G芯片，但是，這并不代表三星在5G芯片上的研發(fā)落后了。相反，早在2017年年初，三星就曾宣布其為5G基礎(chǔ)設(shè)施所設(shè)計(jì)的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成，而且三星的基帶芯片主要用于自家的智能手機(jī)，所以其內(nèi)部5G芯片的實(shí)際進(jìn)度并不被外界所知。樂(lè)觀估計(jì)，明年年初發(fā)布的三星S10有望搭載三星自己的5G芯片。
今年2月，紫光展銳宣布與英特爾達(dá)成5G新合作，包含一系列基于英特爾XMM 8000系列的調(diào)制解調(diào)器，面向多元化市場(chǎng)、多條產(chǎn)品線的產(chǎn)品合作。基于雙方的合作，展銳計(jì)劃于2019年下半年商用首款5G手機(jī)平臺(tái)。此外，展訊自主品牌的5G基帶芯片也在研發(fā)當(dāng)中，預(yù)計(jì)到2019年年底前會(huì)推出，正式商用可能會(huì)等到2020年。
產(chǎn)業(yè)格局有望發(fā)生巨變
當(dāng)前，全球主流電信運(yùn)營(yíng)商爭(zhēng)相建設(shè)5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)、推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)商用，尤其是美日韓以及中國(guó)，已經(jīng)走在前列。但很顯然，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)首先需要5G產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)做好充分準(zhǔn)備，特別是產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片領(lǐng)域。
在5G產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——基帶芯片領(lǐng)域，自3G以來(lái)全球已經(jīng)形成了高通作為領(lǐng)軍者、聯(lián)發(fā)科和展訊等作為跟隨者的市場(chǎng)格局。但目前來(lái)看，5G芯片市場(chǎng)將會(huì)增加更多“玩家”，市場(chǎng)格局有望出現(xiàn)巨大變化。
英特爾公司作為PC芯片霸主，已經(jīng)摩拳擦掌。2017年11月，英特爾緊隨高通之后宣布推出自家的5G調(diào)制解調(diào)器家族X(qián)MM8060系列產(chǎn)品，并與紫光集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司紫光展銳達(dá)成了戰(zhàn)略合作，雙方將面向中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060的全新5G智能手機(jī)芯片平臺(tái)。
華為也是一家不可忽視的重量級(jí)企業(yè)。華為今年2月25日在巴塞羅那宣布推出首款5G芯片——巴龍5G01，并直接推出了基于巴龍5G01的5G終端CPE。
三星也有望入局卡位。如今已經(jīng)超越英特爾坐上全球第一大芯片廠商寶座的三星，在5G時(shí)代決不會(huì)無(wú)所作為。也許很快三星將宣布自己在5G芯片領(lǐng)域的重大成果。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，不同廠商在芯片上的不同策略，很有可能會(huì)給5G移動(dòng)終端市場(chǎng)格局帶來(lái)新的變化，自研芯片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G終端市場(chǎng)的窗口期也頗具風(fēng)險(xiǎn)。另外，在“全球前三”市場(chǎng)份額逐漸降低，以中國(guó)廠商為代表的OEM廠商則得益于與高通的深入合作，取得在無(wú)線芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，從而把握住5G帶來(lái)的新機(jī)遇和新市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”。
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